用于摄像模组的芳族聚合物组合物的制作方法

来自 : www.xjishu.com/zhuanli/27/2018 发布时间：2021-03-24

相关申请本申请要求美国申请系列号62/594603(于2017年12月5日提交)和62/746757(于2018年10月17日提交)的优先权，其通过对其引用以其全部并入本文。发明背景摄像模组(或组件)经常用于移动电话、膝上型电脑、数码照相机、数码摄像机等。实例包括例如包括安装在基座上的载体的紧凑型摄像模组、数码照相机快门模组、数码照相机的组件、游戏中的摄像机、医用照相机、监视摄像机等。这样的摄像模组已经变得更复杂，并且现在倾向于包括多个移动部件。例如在一些情况下，可以将两个紧凑型摄像模组组件安装在单个模组中以改善图像品质(“双摄像”模组)。在其他情况下，可以采用紧凑型摄像模组阵列。不管特定的设计如何，液晶聚合物经常在制造期间使用，这归因于它们的高度定向的晶体结构，其使得该聚合物容易模制成非常小的和复杂的部件。然而，不幸地，高度定向的结构还使得液晶聚合物容易磨损。即，聚合物的一个或多个皮层在使用期间倾向于从部件上剥离，这会导致差的外观和/或性能。同样，存在对于可以容易地用于摄像模组中的聚合物组合物的需求。技术实现要素：根据本发明的一种实施方案，公开了一种聚合物组合物，其包含至少一种芳族聚合物(例如热致液晶聚合物)和每100重量份的该芳族聚合物约1至约20重量份的量的摩擦配制剂。该摩擦配制剂含有氟化添加剂和重均分子量是约100000g/mol或更大的硅氧烷聚合物。该氟化添加剂与该硅氧烷聚合物的重量比是约0.5至约12。根据本发明的又另一实施方案，公开了一种摄像模组，其包含基座，在该基座上安装载体组件。该基座、载体组件或二者包含模制部件。该模制部件含有包括至少一种热致液晶聚合物和摩擦配制剂的聚合物组合物。该聚合物组合物表现出根据vda230-206:2007测定的约0.4或更小的动摩擦系数。本发明的其他特征和方面在以下更详细地阐述。附图简述本发明的完整和有效的公开内容，包括其对于本领域技术人员来说的最佳模式，在说明书的其余部分中，包括参考附图，更详细地阐述，其中：图1-2是可以根据本发明的一种实施方案成型的紧凑型摄像模组(“ccm”)的透视图和前视图。发明详述本领域技术人员将理解目前的讨论仅是示例性实施方案的描述，并且不意图限制本发明更宽泛的方面。通常来说，本发明涉及一种聚合物组合物，其含有芳族聚合物和摩擦配制剂的组合。通过选择性控制这些组分的性质和它们的相对浓度，本发明人已经发现所得的聚合物组合物可以实现低的表面摩擦程度，这使得在使用含有该组合物的部件(例如在摄像模组中)的期间皮层剥离的程度最小化。例如该聚合物组合物可以表现出约1.0或更小、在一些实施方案中约0.4或更小、在一些实施方案中约0.35或更小且在一些实施方案中约0.1至约0.3的动摩擦系数，其根据vda230-206:2007测定。同样，磨损深度可以是约500微米或更小、在一些实施方案中约200微米或更小、在一些实施方案中约100微米或更小、且在一些实施方案中约10至约70微米，其根据vda230-206:2007测定。常规上，据信具有这样的低摩擦表面的部件将不会也具有足够好的机械性能。然而，与常规的想法相反，已经发现本发明的组合物具有优异的机械性能。例如该组合物可以表现出大于约20kj/m2、在一些实施方案中约25至约100kj/m2且在一些实施方案中约30至约80kj/m2的简支梁无缺口冲击强度，其是在23℃根据iso测试号179-1:2010(技术上等同于astmd256-10e1)测量的。该组合物还可以表现出大于约0.5kj/m2、在一些实施方案中约1至约20kj/m2且在一些实施方案中约5至约15kj/m2的简支梁缺口冲击强度，其是在23℃根据iso测试号179-1:2010(技术上等同于astmd256-10e1)测量的。拉伸和挠曲机械性能也是良好的。例如该组合物可以表现出约20至约500mpa、在一些实施方案中约50至约400mpa且在一些实施方案中约60至约350mpa的拉伸强度；约1％或更大、在一些实施方案中约2％至约15％且在一些实施方案中约3％至约10％的拉伸断裂应变；和/或约4000mpa至约20000mpa、在一些实施方案中约5000mpa至约18000mpa且在一些实施方案中约6000mpa至约12000mpa的拉伸模量。拉伸性能可以根据iso测试号527:2012(技术上等同于astmd638-14)在23℃测定。该组合物还可以表现出约20至约500mpa、在一些实施方案中约50至约400mpa且在一些实施方案中约80至约350mpa的挠曲强度和/或约4000mpa至约20000mpa、在一些实施方案中约5000mpa至约18000mpa且在一些实施方案中约6000mpa至约15000mpa的挠曲模量。挠曲性能可以根据iso测试号178:2010(技术上等同于astmd790-10)在23℃测定。模制部件还可以表现出约180℃或更大且在一些实施方案中约190℃至约280℃的负荷变形温度(dtul)，其根据astmd648-07(技术上等同于iso测试号75-2:2013)在额定负荷1.8mpa下测定。该部件的洛氏硬度也可以是约25或更大、在一些实施方案中约30或更大且在一些实施方案中约35至约80，其根据astmd785-08(标度m)测量。另外，该组合物还可以表现出优异的抗静电行为，特别是当抗静电填料包括在上述聚合物组合物内时。这样的抗静电行为可以特征在于相对低的表面和/或体积电阻率，其根据iec60093测定。例如该组合物可以表现出约1×1015欧姆或更小、在一些实施方案中约1×1014欧姆或更小、在一些实施方案中约1×1010欧姆至约9×1013欧姆且在一些实施方案中约1×1011至约1×1013欧姆的表面电阻率。同样，该模制部件还可以表现出约1×1015欧姆·米或更小、在一些实施方案中约1×109欧姆·米至约9×1014欧姆·米，且在一些实施方案中约1×1010至约5×1014欧姆·米的体积电阻率。当然，这样的抗静电行为决非需要的。例如在一些实施方案中，该组合物可以表现出相对高的表面电阻率，例如约1×1015欧姆或更大，在一些实施方案中约1×1016欧姆或更大，在一些实施方案中约1×1017欧姆至约9×1030欧姆，且在一些实施方案中约1×1018至约1×1026欧姆。现在将更详细地描述本发明的各种实施方案。i.聚合物组合物a.芳族聚合物芳族聚合物典型地占该聚合物组合物的约20wt％至约70wt％，在一些实施方案中约30wt％至约65wt％，且在一些实施方案中约40wt％至约60wt％。该芳族聚合物通常被认为是“高性能”聚合物，这表现在它们具有相对高的玻璃化转变温度和/或高的熔融温度，这取决于该聚合物的具体性质。这样的高性能聚合物因此可以为所得的聚合物组合物提供明显的耐热度。例如该芳族聚合物可以具有约100℃或更大，在一些实施方案中约120℃或更大，在一些实施方案中约140℃至约350℃，且在一些实施方案中约150℃至约320℃的玻璃化转变温度。该芳族聚合物还可以具有约200℃或更大，在一些实施方案中约220℃至约400℃且在一些实施方案中约240℃至约380℃的熔融温度。该玻璃化转变和熔融温度可以如本领域公知的那样，使用差示扫描量热法(“dsc”)来测定，例如通过iso测试号11357-2:2013(玻璃化转变)和11357-3:2011(熔融)来测定。该芳族聚合物可以是基本上无定形的、半结晶的或结晶性质的。合适的半结晶芳族聚合物的一个实例例如是芳族聚酰胺。特别合适的芳族聚酰胺是具有相对高的熔融温度的那些，该相对高的熔融温度例如约200℃或更大，在一些实施方案中约220℃或更大，且在一些实施方案中约240℃至约320℃，其使用差示扫描量热法根据iso测试号11357测定。该芳族聚酰胺的玻璃化转变温度同样通常是约110℃至约160℃。芳族聚酰胺典型地含有通过酰胺连接(nh-co)而保持在一起的重复单元，并且通过二羧酸(例如芳族二羧酸)、二胺(例如脂族二胺)等的缩聚来合成。例如该芳族聚酰胺可以含有得自芳族二羧酸的芳族重复单元，该芳族二羧酸例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、1,4-萘二羧酸、1,4-亚苯基二氧-二乙酸、1,3-亚苯基二氧-二乙酸、联苯甲酸、4,4\'-氧二苯甲酸、二苯基甲烷-4,4\'-二羧酸、二苯基砜-4,4\'-二羧酸、4,4\'-联苯基二羧酸等以及其组合。对苯二甲酸是特别合适的。当然，还应当理解也可以采用其他类型的酸单元，例如脂族二羧酸单元、多官能化羧酸单元等。该芳族聚酰胺还可以含有得自典型地具有4-14个碳原子的脂族二胺的脂族重复单元。这样的二胺的实例包括线性脂族亚烷基二胺，例如1,4-四亚甲基二胺，1,6-己二胺，1,7-庚二胺，1,8-辛二胺，1,9-壬二胺，1,10-癸二胺，1,11-十一烷二胺，1,12-十二烷二胺等；支化的脂族亚烷基二胺，例如2-甲基-1,5-戊二胺，3-甲基-1,5-戊二胺，2,2,4-三甲基-1,6-己二胺，2,4,4-三甲基-1,6-己二胺，2,4-二甲基-1,6-己二胺，2-甲基-1,8-辛二胺，5-甲基-1,9-壬二胺等；以及其组合。得自1,9-壬二胺和/或2-甲基-1,8-辛二胺的重复单元是特别合适的。当然，也可以使用其他二胺单元如脂环族二胺、芳族二胺等。特别合适的聚酰胺可以包括聚(亚壬基对苯二甲酰胺)(pa9t)，聚(亚壬基对苯二甲酰胺/亚壬基癸二酰胺)(pa9t/910)，聚(亚壬基对苯二甲酰胺/亚壬基十二烷二酰胺)(pa9t/912)，聚(亚壬基对苯二甲酰胺/11-氨基十一烷酰胺)(pa9t/11)，聚(亚壬基对苯二甲酰胺/12-氨基十二烷酰胺)(pa9t/12)，聚(亚癸基对苯二甲酰胺/11-氨基十一烷酰胺)(pa10t/11)，聚(亚癸基对苯二甲酰胺/12-氨基十二烷酰胺)(pa10t/12)，聚(亚癸基对苯二甲酰胺/亚癸基癸二酰胺)(pa10t/1010)，聚(亚癸基对苯二甲酰胺/亚癸基十二烷二酰胺)(pa10t/1012)，聚(亚癸基对苯二甲酰胺/四亚甲基己烷二酰胺)(pa10t/46)，聚(亚癸基对苯二甲酰胺/己内酰胺)(pa10t/6)，聚(亚癸基对苯二甲酰胺/六亚甲基己二酰胺)(pa10t/66)，聚(对苯二甲酰十二碳二胺/十二烷二酰十二烷二胺)(pa12t/1212)，聚(对苯二甲酰十二碳二胺/己内酰胺)(pa12t/6)，聚(对苯二甲酰十二碳二胺/六亚甲基己二酰胺)(pa12t/66)等。合适的芳族聚酰胺的又其他实例描述在harder等人的美国专利号8324307中。可以用于本发明的另一合适的半结晶芳族聚合物是聚芳醚酮。聚芳醚酮是具有相对高的熔融温度例如约300℃至约400℃、在一些实施方案中约310℃至约390℃且在一些实施方案中约330℃至约380℃的半结晶聚合物。该玻璃化转变温度同样可以是约110℃至约200℃。特别合适的聚芳醚酮是主要包括苯基结构部分与酮和/或醚结构部分结合的那些。这样的聚合物的实例包括聚醚醚酮(“peek”)、聚醚酮(“pek”)、聚醚酮酮(“pekk”)、聚醚酮醚酮酮(“pekekk”)、聚醚醚酮酮(“peekk”)、聚醚-二苯基-醚-醚-二苯基-醚-苯基-酮-苯基等、及其共混物和共聚物。如上所述，不具有独特熔点温度的基本上无定形的聚合物也可以用于该聚合物组合物中。合适的无定形聚合物可以包括例如聚苯醚(“ppo”)、芳族聚碳酸酯、芳族聚醚酰亚胺等。芳族聚碳酸酯例如典型地具有约130℃至约160℃的玻璃化转变温度并且含有得自一种或多种芳族二醇的芳族重复单元。特别合适的芳族二醇是双酚如偕-双酚，在其中两个酚基团连接到二价连接基团的单个碳原子上。这样的双酚的实例可以包括例如4,4\'-异亚丙基双酚(“双酚a”)，4,4\'-亚乙基双酚，4,4\'-(4-氯-a-甲基亚苄基)双酚，4,4\'-环亚己基双酚，4,4(环己基亚甲基)双酚等及其组合。该芳族二醇可以与光气反应。例如光气可以是式c(o)cl2的羰基氯。合成芳族聚碳酸酯的一个可替代的路线可以包括芳族二醇(例如双酚)与碳酸二苯酯的酯交换。除了上述的聚合物之外，结晶聚合物也可以用于该聚合物组合物中。特别合适的是液晶聚合物，其具有使得它们能够有效填充模具的小空间的高结晶度。在其可以具有棒状结构和在其熔融态(例如热致向列态)下表现出结晶行为的意义上，液晶聚合物通常分类为“热致”。该聚合物具有相对高的熔融温度如约250℃至约400℃，在一些实施方案中约280℃至约390℃且在一些实施方案中约300℃至约380℃。这样的聚合物可以由本领域已知的一种或多种类型的重复单元形成。液晶聚合物可以例如典型地以聚合物的约60mol％至约99.9mol％、在一些实施方案中约70mol％至约99.5mol％且在一些实施方案中约80mol％至约99mol％的量含有一个或多个芳族酯重复单元。该芳族酯重复单元通常可以由下式(i)所示：其中，环b是取代或未取代的6元芳基(例如1,4-亚苯基或1,3-亚苯基)，稠合至取代或未取代的5元或6元芳基的取代或未取代的6元芳基(例如2,6-萘)，或连接至取代或未取代的5元或6元芳基的取代或未取代的6元芳基(例如4,4-亚联苯基)；和y1和y2独立地是o、c(o)、nh、c(o)hn或nhc(o)。典型地，y1和y2中的至少之一是c(o)。这样的芳族酯重复单元的实例可以包括例如芳族二羧重复单元(式i中的y1和y2是c(o))、芳族羟基羧酸重复单元(式i中的y1是o且y2是c(o))，及其各种组合。例如，可以使用得自芳族二羧酸的芳族二羧重复单元，以及其烷基、烷氧基、芳基和卤素取代基及其组合，该芳族二羧酸例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、二苯基醚-4,4\'-二羧酸、1,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、4,4\'-二羧基联苯、双(4-羧基苯基)醚、双(4-羧基苯基)丁烷、双(4-羧基苯基)乙烷、双(3-羧基苯基)醚、双(3-羧基苯基)乙烷等。特别合适的芳族二羧酸可以包括例如对苯二甲酸(“ta”)、间苯二甲酸(“ia”)和2,6-萘二羧酸(“nda”)。当使用时，得自芳族二羧酸(例如ia、ta和/或nda)的重复单元典型地占该聚合物的约5mol％至约60mol％，在一些实施方案中约10mol％至约55mol％，且在一些实施方案中约15mol％至约50％。也可以使用得自芳族羟基羧酸的芳族羟基羧酸重复单元，以及其烷基、烷氧基、芳基和卤素取代基及其组合，该芳族羟基羧酸例如4-羟基苯甲酸；4-羟基-4\'-联苯基羧酸；2-羟基-6-萘甲酸；2-羟基-5-萘甲酸；3-羟基-2-萘甲酸；2-羟基-3-萘甲酸；4\'-羟基苯基-4-苯甲酸；3\'-羟基苯基-4-苯甲酸；4\'-羟基苯基-3-苯甲酸等。特别合适的芳族羟基羧酸是4-羟基苯甲酸(“hba”)和6-羟基-2-萘甲酸(“hna”)。当使用时，得自羟基羧酸(例如hba和/或hna)的重复单元典型地占该聚合物的约10mol％至约85mol％，在一些实施方案中约20mol％至约80mol％，且在一些实施方案中约25mol％至约75％。其他重复单元也可以用于该聚合物。例如，在某些实施方案中，可以使用得自芳族二醇的重复单元，以及其烷基、烷氧基、芳基和卤素取代基及其组合，该芳族二醇例如氢醌、间苯二酚、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘、1,6-二羟基萘、4,4\'-二羟基联苯(或4,4’-双酚)、3,3\'-二羟基联苯、3,4\'-二羟基联苯、4,4\'-二羟基联苯基醚、双(4-羟基苯基)乙烷等。特别合适的芳族二醇可以包括例如氢醌(“hq”)和4,4’-双酚(“bp”)。当使用时，得自芳族二醇(例如hq和/或bp)的重复单元典型地占该聚合物的约1mol％至约30mol％，在一些实施方案中约2mol％至约25mol％，且在一些实施方案中约5mol％至约20％。还可以使用重复单元如得自芳族酰胺(例如对乙酰氨基酚(“apap”))和/或芳族胺(例如4-氨基苯酚(“ap”)，3-氨基苯酚，1,4-亚苯基二胺，1,3-亚苯基二胺等)的那些。当使用时，得自芳族酰胺(例如apap)和/或芳族胺(例如ap)的重复单元典型地占该聚合物的约0.1mol％至约20mol％，在一些实施方案中约0.5mol％至约15mol％，且在一些实施方案中约1mol％至约10％。还应当理解可以将各种其他单体重复单元引入该聚合物中。例如在某些实施方案中，该聚合物可以含有一个或多个得自非芳族单体如脂族或脂环族羟基羧酸、二羧酸、二醇、酰胺、胺等的重复单元。当然，在其他实施方案中，该聚合物可以是“全芳族的”，因为其缺少得自非芳族(例如脂族或脂环族)单体的重复单元。尽管并非必需，但是在含有最少含量的得自环烷羟基羧酸和环烷二羧酸如萘-2,6-二羧酸(“nda”)、6-羟基-2-萘甲酸(“hna”)或其组合的重复单元的意义上，该液晶聚合物可以是“低环烷的”聚合物。即，得自环烷羟基羧酸和/或二羧酸(例如nda、hna、或hna和nda的组合)的重复单元的总量典型地为该聚合物的不大于30mol％，在一些实施方案中不大于约15mol％，在一些实施方案中不大于约10mol％，在一些实施方案中不大于约8mol％，且在一些实施方案中是0mol％至约5mol％(例如0mol％)。虽然没有高水平的常规环烷酸，但是据信所得的“低环烷的”聚合物仍然能够表现出良好的热和机械性能。在一种特定的实施方案中，该液晶聚合物可以由得自4-羟基苯甲酸(“hba”)和对苯二甲酸(“ta”)和/或间苯二甲酸(“ia”)以及各种其他任选的成分的重复单元形成。得自4-羟基苯甲酸(“hba”)的重复单元可以占该聚合物的约10mol％至约80mol％，在一些实施方案中约30mol％至约75mol％，且在一些实施方案中约45mol％至约70％。得自对苯二甲酸(“ta”)和/或间苯二甲酸(“ia”)的重复单元同样可以占该聚合物的约5mol％至约40mol％，在一些实施方案中约10mol％至约35mol％，且在一些实施方案中约15mol％至约35％。还可以以该聚合物的约1mol％至约30mol％，在一些实施方案中约2mol％至约25mol％，且在一些实施方案中约5mol％至约20％的量使用得自4,4’-双酚(“bp”)和/或氢醌(“hq”)的重复单元。其他可能的重复单元可以包括得自6-羟基-2-萘甲酸(“hna”)、2,6-萘二羧酸(“nda”)，和/或对乙酰氨基酚(“apap”)的那些。在某些实施方案中，例如得自hna、nda和/或apap的重复单元可以在使用时各自占约1mol％至约35mol％，在一些实施方案中约2mol％至约30mol％，且在一些实施方案中约3mol％至约25mol％。b.摩擦配制剂摩擦配制剂也典型地以每100份用于聚合物组合物中的一种或多种芳族聚合物约1至约30份，在一些实施方案中约2至约15份且在一些实施方案中约4至约12份的量用于聚合物组合物中。例如该摩擦配制剂可以占该聚合物组合物的约1wt％至约30wt％，在一些实施方案中约2wt％至约25wt％，且在一些实施方案中约4wt％至约10wt％。该摩擦配制剂通常含有硅氧烷聚合物，该硅氧烷聚合物改进了内润滑，并且还有助于加强遇到另一表面的组合物的磨损和摩擦性能。这样的硅氧烷聚合物典型地占每100份用于该组合物中的一种或多种芳族聚合物约0.1至约20份，在一些实施方案中约0.4至约10份且在一些实施方案中约0.5至约5份。任何的多种硅氧烷聚合物通常可以用于该摩擦配制剂中。该硅氧烷聚合物可以例如涵盖任何聚合物、共聚物或低聚物，其在主链中包括具有下式的硅氧烷单元：rrsio(4-r/2)其中r独立地是氢或取代或未取代的烃基，和r是0、1、2或3。合适的基团r的一些实例包括例如烷基，芳基，烷基芳基，链烯基或炔基，或环烷基，其是任选取代的，并且其可以被杂原子间断，即，可以在碳链或环中含有一个或多个杂原子。合适的烷基可以包括例如甲基，乙基，正丙基，异丙基，正丁基，异丁基，叔丁基，正戊基，异戊基，新戊基和叔戊基，己基(例如正己基)，庚基(例如正庚基)，辛基(例如正辛基)，异辛基(例如2,2,4-三甲基戊基)，壬基(例如正壬基)，癸基(例如正癸基)，十二烷基(例如正十二烷基)，十八烷基(例如正十八烷基)等。同样，合适的环烷基可以包括环戊基，环己基环庚基，甲基环己基等；合适的芳基可以包括苯基，联苯基，萘基，蒽基和菲基；合适的烷基芳基可以包括邻、间或对甲苯基，二甲苯基，乙基苯基等；和合适的烯基或炔基可以包括乙烯基，1-丙烯基，1-丁烯基，1-戊烯基，5-己烯基，丁二烯基，己二烯基，环戊烯基，环戊二烯基，环己烯基，乙炔基，炔丙基1-丙炔基等。取代的烃基的实例是卤代烷基(例如3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基和全氟己基乙基)和卤代芳基(例如对氯苯基和对氯苄基)。在一种特定的实施方案中，该硅氧烷聚合物包括键合到至少70mol％的si原子上的烷基(例如甲基)和任选的键合到0.001-30mol％的si原子上的苯基和/或乙烯基。该硅氧烷聚合物还优选主要包含二有机硅氧烷单元。聚有机硅氧烷的端基可以是三烷基甲硅烷氧基，特别是三甲基甲硅烷氧基或二甲基乙烯基甲硅烷氧基。然而，这些烷基中的一个或多个已经被羟基或烷氧基如甲氧基或乙氧基取代也是可以的。硅氧烷聚合物特别合适的实例包括例如二甲基聚硅氧烷、苯基甲基聚硅氧烷、乙烯基甲基聚硅氧烷和三氟丙基聚硅氧烷。该硅氧烷聚合物还可以包括在该聚合物的硅氧烷单体单元的至少一部分上的反应性官能度，例如一个或多个乙烯基、羟基、氢化物、异氰酸酯基、环氧基、酸基、卤素原子、烷氧基(例如甲氧基、乙氧基和丙氧基)、酰氧基(例如乙酰氧基和辛酰氧基)、酮肟基团(例如二甲基酮肟、甲基酮肟和甲基乙基酮肟)、氨基(例如二甲基氨基、二乙基氨基和丁基氨基)、酰胺基(例如n-甲基乙酰胺和n-乙基乙酰胺)、酸酰胺基、氨氧基、巯基、烯氧基(例如乙烯氧基、异丙烯氧基、和1-乙基-2-甲基乙烯氧基)、烷氧基烷氧基(例如甲氧基乙氧基、乙氧基乙氧基和甲氧基丙氧基)、氨氧基(例如二甲基氨氧基和二乙基氨氧基)、巯基等。不管其特定结构，该硅氧烷聚合物典型地具有相对高的分子量，其降低了它迁移或扩散至该聚合物组合物的表面的可能性，和因此进一步使得相分离的可能性最小化。例如该硅氧烷聚合物典型地具有约100000g/mol或更大，在一些实施方案中约200000g/mol或更大，且在一些实施方案中约500000g/mol至约2000000g/mol的重均分子量。该硅氧烷聚合物也可以具有相对高的运动粘度，例如约10000厘沲或更大，在一些实施方案中约30000厘沲或更大，且在一些实施方案中约50000至约500000厘沲。如果期望的话，则二氧化硅颗粒(例如气相法二氧化硅)也可以与硅氧烷聚合物组合使用，以帮助改进它分散在组合物中的能力。这样的二氧化硅颗粒可以例如具有约5纳米到约50纳米的粒度，约50平方米/克(m2/g)至约600m2/g的表面积，和/或约160千克/立方米(kg/m3)至约190kg/m3的密度。当使用时，该二氧化硅颗粒典型地占约1至约100重量份，且在一些实施方案中约20至约60重量份，基于100重量份的硅氧烷聚合物。在一种实施方案中，该二氧化硅颗粒可以与硅氧烷聚合物组合，然后将混合物加入至聚合物组合物。例如可以将包括超高分子量聚二甲基硅氧烷和气相法二氧化硅的混合物引入该聚合物组合物中。这样的预先形成的混合物是从wackerchemie，ag作为pellets可获得的。该摩擦配制剂也可以含有可以帮助所得的聚合物组合物实现低摩擦和良好耐磨损性的良好组合的其他组分。在一种实施方案中，例如该摩擦配制剂可以使用氟化添加剂与硅氧烷聚合物的组合。不打算受限于理论，据信该氟化添加剂可以尤其改进组合物的加工，例如通过提供更好的模具填充、内润滑、脱模等来改进。当使用时，该氟化添加剂与硅氧烷聚合物的重量比典型地是约0.5至约12，在一些实施方案中约0.8至约10，且在一些实施方案中约1至约6。例如该氟化添加剂可以占每100份用于该组合物中的一种或多种芳族聚合物的约0.1至约20份，在一些实施方案中约0.5至约15份，且在一些实施方案中约1至约10份。在某些实施方案中，该氟化添加剂可以包括含氟聚合物，其含有烃主链聚合物，在该烃主链聚合物中一些或所有的氢原子被氟原子取代。主链聚合物可以是聚烯烃的并且由氟取代的不饱和烯烃单体形成。含氟聚合物可以是这样的氟取代单体的均聚物或氟取代单体或氟取代单体和非氟取代单体的混合物的共聚物。除了氟原子之外，该含氟聚合物还可以用其他卤素原子如氯和溴原子取代。适合于形成用于本发明的含氟聚合物的代表性单体是四氟乙烯、偏氟乙烯、六氟丙烯、三氟氯乙烯、全氟乙基乙烯基醚、全氟甲基乙烯基醚、全氟丙基乙烯基醚等及其混合物。合适的含氟聚合物的具体实例包括聚四氟乙烯、全氟烷基乙烯基醚、聚(四氟乙烯-共聚-全氟烷基乙烯基醚)、氟化乙烯-丙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、聚三氟氯乙烯等及其混合物。该氟化添加剂可以仅含有该含氟聚合物，或它还可以包括其他成分如有助于它均匀分散在聚合物组合物内的能力的那些。在一种实施方案中，例如该氟化添加剂可以包括含氟聚合物与多个载体颗粒的组合。在这样的实施方案中，例如该含氟聚合物可以涂覆到载体颗粒上。硅酸盐颗粒如滑石(mg3si4o10(oh)2)、埃洛石(al2si2o5(oh)4)、高岭石(al2si2o5(oh)4)、伊利石((k,h3o)(al,mg,fe)2(si,al)4o10[(oh)2,(h2o)])、蒙脱石(na,ca)0.33(al,mg)2si4o10(oh)2·nh2o)、蛭石((mgfe,al)3(al,si)4o10(oh)2·4h2o)、坡缕石((mg,al)2si4o10(oh)·4(h2o))、叶腊石(al2si4o10(oh)2)、硅酸钙、硅酸铝、云母、硅藻土、硅灰石等特别适合于此目的。例如，云母可以是用于本发明的特别适合的矿物。存在着几种化学上独特的云母物类，其具有在地质产状方面相当大的变化，但是全部具有基本上相同的晶体结构。如本文所用，术语“云母”表示一般包括任何的这些物类如白云母(kal2(alsi3)o10(oh)2)、黑云母(k(mg,fe)3(alsi3)o10(oh)2)、金云母(kmg3(alsi3)o10(oh)2)、锂云母(k(li,al)2-3(alsi3)o10(oh)2)、海绿石(k,na)(al,mg,fe)2(si,al)4o10(oh)2)等及其组合。载体颗粒可以具有约5至约50微米，且在一些实施方案中约10-20微米的平均粒度。如果期望的话，则载体颗粒也可以为板状颗粒的形状，该板状颗粒在于其主轴与厚度之比是2或更大。c.其他任选的组分i.无机填料如果期望的话，则无机填料可以用于改进聚合物组合物的某些性能。例如本发明人已经发现使用某些硬度值的无机填料可以改进含有该组合物的部件的机械强度、粘合强度和表面光滑度。所得的聚合物组合物还可以能够实现聚合物皮层较少的脱层，这使得它能够特别适合用于非常小的部件。无机填料可以以每100份用于聚合物组合物中的一种或多种芳族聚合物约10至约95重量份，在一些实施方案中约20至约90重量份，且在一些实施方案中约50至约85重量份的量用于聚合物组合物中。例如无机填料可以占该聚合物组合物的约10wt％至约70wt％，在一些实施方案中约20wt％至约60wt％，且在一些实施方案中约30wt％至约60wt％。无机填料的性质可以变化，例如颗粒，纤维等。在某些实施方案中，例如可以使用具有某些硬度值的无机填料颗粒以帮助改进组合物的表面性能。例如硬度值可以是约2.5或更大，在一些实施方案中约3.0或更大，在一些实施方案中约3.0至约11.0，在一些实施方案中约3.5至约11.0，且在一些实施方案中约4.5至约6.5，基于莫氏硬度标。这样的颗粒的实例可以包括例如碳酸盐如碳酸钙(caco3，莫氏硬度3.0)或碱式碳酸铜(cu2co3(oh)2，莫氏硬度4.0)；氟化物如氟化钙(cafl2，莫氏硬度4.0)；磷酸盐如焦磷酸钙((ca2p2o7，莫氏硬度5.0)，无水磷酸二钙(cahpo4，莫氏硬度3.5)，或水合磷酸铝(alpo4·2h2o，莫氏硬度4.5)；硅酸盐如二氧化硅(sio2，莫氏硬度6.0)，硅酸钾铝(kalsi3o8，莫氏硬度6)，或硅酸铜(cusio3·h2o，莫氏硬度5.0)；硼酸盐如硼硅酸钙氢氧化物(ca2b5sio9(oh)5，莫氏硬度3.5)；氧化铝(alo2，莫氏硬度10.0)；硫酸盐如硫酸钙(caso4，莫氏硬度3.5)或硫酸钡(baso4，莫氏硬度3-3.5)；等及其组合。当使用时，无机颗粒典型的具有约0.1至约35微米，在一些实施方案中约2至约20微米，在一些实施方案中约3至约15微米，且在一些实施方案中约7至约12微米的中值尺寸(例如直径)，其例如使用激光衍射技术根据iso13320:2009(例如使用horibala-960粒度分布分析仪)测定。填料无机颗粒还可以具有窄的尺寸分布。即，至少约70体积％的颗粒，在一些实施方案中至少约80体积％的颗粒，且在一些实施方案中至少约90体积％的颗粒可以具有在上述范围内的尺寸。该无机填料也可以是得自具有期望硬度值的材料的纤维。为此目的特别合适的纤维包括得自矿物的那些，该矿物包括硅酸盐如岛硅酸盐，俦硅酸盐，链硅酸盐(例如钙链硅酸盐如硅灰石；钙镁链硅酸盐如透闪石；钙镁铁链硅酸盐如阳起石；镁铁链硅酸盐如直闪石；等)，层状硅酸盐(例如铝层状硅酸盐如坡缕石)，网状硅酸盐等；硫酸盐如硫酸钙(例如脱水或无水石膏)；矿物棉(例如岩棉或渣棉)；等。特别合适的是得自链硅酸盐的纤维，该链硅酸盐例如硅灰石(莫氏硬度4.5-5.0)，其是在商标名牌(例如4w或8)下从nycominerals可商购的。当使用时，该矿物纤维可以具有约0.1至约35微米，在一些实施方案中约2至约20微米，在一些实施方案中约3至约15微米，且在一些实施方案中约7至约12微米的中值宽度(例如直径)，其例如使用激光衍射技术根据iso13320:2009(例如使用horibala-960粒度分布分析仪)测定。矿物纤维还可以具有窄的尺寸分布。即，至少约70体积％的纤维，在一些实施方案中至少约80体积％的纤维，且在一些实施方案中至少约90体积％的纤维的尺寸可以具有在上述范围内的尺寸。该矿物纤维还可以具有约1至约50，在一些实施方案中约2至约20，且在一些实施方案中约4至约15的长径比。这样的矿物纤维的体积平均长度可以例如是约1至约200微米，在一些实施方案中约2至约150微米，在一些实施方案中约5至约100微米，且在一些实施方案中约10至约50微米。ii.冲击改性剂如果期望的话，则冲击改性剂也可以用于该聚合物组合物中以帮助改进该聚合物组合物的冲击强度和挠性。实际上，本发明人已经发现冲击改性剂可以实际上使得模制部件的表面更光滑并且使得皮层在使用期间从其上剥离的可能性最小化。当使用时，冲击改性剂典型地占每100份用于该聚合物组合物中的一种或多种芳族聚合物的约0.1至约20重量份，在一些实施方案中约0.2至约10重量份，且在一些实施方案中约0.5至约5重量份。例如冲击改性剂可以占该聚合物组合物的约0.1wt％至约10wt％，在一些实施方案中约0.2wt％至约8wt％，且在一些实施方案中约0.5wt％至约4wt％。例如，一种特别合适类型的冲击改性剂可以包括烯烃共聚物，其是“环氧官能化的”，这在于它平均每分子含有两个或更多个环氧官能团。该共聚物通常含有得自一种或多种α-烯烃的烯烃单体单元。这样的单体的实例包括例如具有2-20个碳原子和典型地2-8个碳原子的线性和/或支化的α-烯烃。具体实例包括乙烯、丙烯、1-丁烯；3-甲基-1-丁烯；3,3-二甲基-1-丁烯；1-戊烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-戊烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-己烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-庚烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-辛烯；具有一个或多个甲基、乙基或丙基取代基的1-壬烯；乙基、甲基或二甲基取代的1-癸烯；1-十二碳烯；和苯乙烯。特别期望的α-烯烃单体是乙烯和丙烯。该共聚物还可以含有环氧官能的单体单元。这样的单元的一个实例是环氧官能的(甲基)丙烯酸单体组分。如本文所用，术语“(甲基)丙烯酸”包括丙烯酸和甲基丙烯酸单体，及其盐或酯，例如丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯单体。例如合适的环氧官能的(甲基)丙烯酸单体可以包括但不限于含有1,2-环氧基团的那些，例如丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯。其他合适的环氧官能的单体包括烯丙基缩水甘油醚、乙基丙烯酸缩水甘油酯和衣康酸缩水甘油酯。其他合适的单体也可以用于帮助实现期望的分子量。当然，该共聚物还可以含有本领域已知的其他单体单元。例如另一合适的单体可以包括非环氧官能的(甲基)丙烯酸单体。这样的(甲基)丙烯酸单体的实例可以包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸异冰片基酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基丁基酯、丙烯酸2-乙基己基酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸甲基环己基酯、丙烯酸环戊基酯、丙烯酸环己基酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸异戊酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸2-乙基丁基酯、甲基丙烯酸甲基环己基酯、甲基丙烯酸肉桂基酯、甲基丙烯酸巴豆基酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸环戊酯、甲基丙烯酸2-乙氧基乙基酯、甲基丙烯酸异冰片基酯等及其组合。在一种特定的实施方案中，例如该共聚物可以是由环氧官能的(甲基)丙烯酸单体组分、α-烯烃单体组分和非环氧官能的(甲基)丙烯酸单体组分形成的三元共聚物。该共聚物可以例如是聚(乙烯-共聚-丁基丙烯酸酯-共聚-甲基丙烯酸缩水甘油酯)，其具有以下的结构：其中x、y和z是1或更大。可以选择一个或多个单体组分的相对比例以实现环氧反应性和熔体流动速率之间的平衡。更特别地，高环氧单体含量可以产生与基质聚合物良好的反应性，但是过高的含量可以将熔体流动速率降低到这样的程度，以至于该共聚物不利地影响了聚合物共混物的熔体强度。因此，在大多数的实施方案中，一种或多种环氧官能的(甲基)丙烯酸单体占该共聚物的约1wt％至约20wt％，在一些实施方案中约2wt％至约15wt％，且在一些实施方案中约3wt％至约10wt％。一种或多种α-烯烃单体同样可以占该共聚物的约55wt％至约95wt％，在一些实施方案中约60wt％至约90wt％，且在一些实施方案中约65wt％至约85wt％。当使用时，其他单体组分(例如非环氧官能的(甲基)丙烯酸单体)可以占该共聚物的约5wt％至约35wt％，在一些实施方案中约8wt％至约30wt％，且在一些实施方案中约10wt％至约25wt％。所得的熔体流动速率典型地是约1至约30克/10分钟(“g/10min”)，在一些实施方案中约2至约20g/10min，且在一些实施方案中约3至约15g/10min，其根据astmd1238-13在2.16kg的负荷和190℃的温度下测定。可以用于本发明的合适的环氧官能化共聚物的一个实例是在名称ax8840下从arkema可商购的。ax8840例如具有5g/10min熔体流动速率，并且具有8wt％的甲基丙烯酸缩水甘油酯单体含量。另一合适的共聚物是在名称ptw下从dupont可商购的，其是乙烯、丙烯酸丁酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的三元共聚物，并且具有12g/10min的熔体流动速率和4wt％-5wt％的甲基丙烯酸缩水甘油酯单体含量。iii.抗静电填料抗静电填料也可以用于该聚合物组合物以帮助降低在模制作业、运输、收集、组装等期间产生静电荷的倾向。这样的填料当使用时，典型地占每100份用于该聚合物组合物中的一种或多种芳族聚合物约0.1至约20重量份，在一些实施方案中约0.2至约10重量份，且在一些实施方案中约0.5至约5重量份。例如该抗静电填料可以占该聚合物组合物的约0.1wt％至约10wt％，在一些实施方案中约0.2wt％至约8wt％，且在一些实施方案中约0.5wt％至约4wt％。多种抗静电填料中的任何一种通常可以用于该聚合物组合物中以帮助改进其抗静电特性。合适的抗静电填料的实例可以包括例如金属颗粒(例如铝片)、金属纤维、碳颗粒(例如石墨、膨胀石墨、石墨烯(grapheme)、炭黑、石墨化炭黑等)、碳纳米管、碳纤维等。碳纤维和碳颗粒(例如石墨)是特别合适的。当使用时，合适的碳纤维可以包括沥青基碳(例如焦油沥青)、聚丙烯腈基碳、金属涂覆的碳等。合意地，碳纤维具有高纯度，这在于它们具有相对高的碳含量，例如约85wt％或更大，在一些实施方案中约90wt％或更大，且在一些实施方案中约93wt％或更大的碳含量。例如碳含量可以是至少约94％wt、例如至少约95％wt、例如至少约96％wt、例如至少约97％wt、例如甚至至少约98％wt。碳纯度通常小于100wt％、例如小于约99wt％。碳纤维的密度典型地为约0.5至约3.0g/cm3，在一些实施方案中约1.0至约2.5g/cm3，且在一些实施方案中约1.5至约2.0g/cm3。在一种实施方案中，将碳纤维以最小的纤维断裂并入基质中。甚至当使用初始长度是约3mm的纤维时，纤维在模制后的体积平均长度通常可以是约0.1mm至约1mm。也可以在最终聚合物组合物中选择性控制碳纤维的平均长度和分布以在液晶聚合物基质中实现更好的连接和电路径。纤维的平均直径可以是约0.5至约30微米，在一些实施方案中约1至约20微米，且在一些实施方案中约3至约15微米。为了改进在聚合物基质中的分散，碳纤维可以至少部分地用增加了碳纤维与液晶聚合物的相容性的施胶剂涂覆。该施胶剂可以是稳定的，以使得它在模制液晶聚合物的温度下不热降解。在一种实施方案中，施胶剂可以包括聚合物如芳族聚合物。例如芳族聚合物可以具有大于约300℃、例如大于约350℃、例如大于约400℃的热分解温度。如本文所用，材料的热分解温度是材料在热重分析期间如根据astm测试e1131(或iso测试11358)测定的损失其质量的5％的温度。施胶剂还可以具有相对高的玻璃化转变温度。例如施胶剂的玻璃化转变温度可以大于约300℃、例如大于约350℃、例如大于约400℃。施胶剂的特定实例包括聚酰亚胺聚合物、芳族聚酯聚合物(包括全芳族聚酯聚合物)，和高温环氧聚合物。在一种实施方案中，施胶剂可以包括液晶聚合物。施胶剂可以以至少约0.1％wt的量、例如以至少0.2％wt的量、例如以至少约0.1％wt的量存在于纤维上。施胶剂通常以小于约5％wt的量、例如以小于约3％wt的量存在。另一合适的抗静电填料是离子液体。这样的材料的一个益处在于除了是抗静电剂之外，该离子液体还可以在熔体加工期间以液体形式存在，这允许其更均匀地在聚合物基质内共混。这改进了电连接并由此增强了该组合物从其表面快速消散静电荷的能力。该离子液体通常是具有足够低的熔融温度盐，以使得它可以在与液晶聚合物熔融加工时呈液体形式。例如该离子液体的熔融温度可以是约400℃或更小，在一些实施方案中约350℃或更小，在一些实施方案中约1℃至约100℃，且在一些实施方案中约5℃至约50℃。该盐含有阳离子物类和反离子。阳离子物类含有具有至少一种杂原子(例如氮或磷)作为“阳离子中心”的化合物。这样的杂原子化合物的实例包括例如具有以下结构的季其中r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7和r8独立地选自氢；取代或未取代的c1-c10烷基(例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基等)；取代或未取代的c3-c14环烷基(例如金刚烷基、环丙基、环丁基、环戊基、环辛基、环己烯基等)；取代或未取代的c1-c10烯基(例如乙烯、丙烯、2-甲基丙烯、戊烯等)；取代或未取代的c2-c10炔基(例如乙炔基、丙炔基等)；取代或未取代的c1-c10烷氧基(例如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基、仲丁氧基、正戊氧基等)；取代或未取代的酰氧基(例如甲基丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧乙基等)；取代或未取代的芳基(例如苯基)；取代或未取代的杂芳基(例如吡啶基、呋喃基、噻吩基、噻唑基、异噻唑基、三唑基、咪唑基、异唑基、吡咯基、吡唑基、哒嗪基、嘧啶基、喹啉基等)；等。在一种特定的实施方案中，例如阳离子物类可以是具有结构n+r1r2r3r4的铵化合物，其中r1、r2和/或r3独立地是c1-c6烷基(例如甲基、乙基、丁基等)和r4是氢或c1-c4烷基(例如甲基或乙基)。例如阳离子组分可以是三丁基甲基铵，其中r1、r2和r3是丁基和r4是甲基。用于该阳离子物类的合适的反离子可以包括例如卤素(例如氯化物、溴化物、碘化物等)；硫酸根或磺酸根(例如甲基硫酸根、乙基硫酸根、丁基硫酸根、己基硫酸根、辛基硫酸根、硫酸氢根、甲烷磺酸根、十二烷基苯磺酸根、十二烷基硫酸根、三氟甲烷磺酸根、十七氟辛烷磺酸根、十二烷基乙氧基硫酸钠等)；磺化琥珀酸根；酰胺(例如双氰胺)；酰亚胺(例如双(五氟乙基-磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲基)酰亚胺等)；硼酸根(例如四氟硼酸根、四氰基硼酸根、双[草酸合]硼酸根、双[水杨酸合]硼酸根等)；磷酸根或次膦酸根(例如六氟磷酸根、二乙基磷酸根、双(五氟乙基)次膦酸根、三(五氟乙基)-三氟磷酸根、三(九氟丁基)三氟磷酸根等)；锑酸根(例如六氟锑酸根)；铝酸根(例如四氯铝酸根)；脂肪酸羧酸根(例如油酸根、异硬脂酸根、十五氟辛酸根等)；氰酸根；乙酸根；等以及前述中任意的组合。为了帮助改进与液晶聚合物的相容性，可以期望的是选择通常在性质上疏水的反离子如酰亚胺、脂肪酸羧酸根等。特别合适的疏水性反离子可以包括例如双(五氟乙基磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺和双(三氟甲基)酰亚胺。iv.其他添加剂广泛多种的另外的添加剂也可以包括在该聚合物组合物中，例如润滑剂、导热填料、颜料、抗氧化剂、稳定剂、表面活性剂、蜡、阻燃剂、防滴添加剂、以及加入以提高性能和可加工性的其他材料。例如，润滑剂聚合物组合物中可以使用能够承受液晶聚合物的加工条件而不明显分解的润滑剂。这样的润滑剂的实例包括脂肪酸酯，其盐、酯，脂肪酸酰胺，有机磷酸酯，和在工程塑料加工中常用作润滑剂的类型的烃蜡，包括其混合物。合适的脂肪酸典型地具有约12至约60个碳原子的骨架碳链，例如肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、花生酸、褐煤酸、十八酸(octadecinicacid)、帕里拉油酸(parinricacid)等。合适的酯包括脂肪酸酯、脂肪醇酯、蜡酯、甘油酯、二醇酯和复合酯。脂肪酸酰胺包括脂肪伯酰胺、脂肪仲酰胺、亚甲基和亚乙基双酰胺和烷醇酰胺，例如棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、油酸酰胺、n,n\'-亚乙基双硬脂酰胺等。同样合适的是脂肪酸的金属盐如硬脂酸钙、硬脂酸锌、硬脂酸镁等；烃蜡，包括石蜡、聚烯烃和氧化聚烯烃蜡和微晶蜡。特别合适的润滑剂是硬脂酸的酸、盐或酰胺，例如季戊四醇四硬脂酸酯、硬脂酸钙、或n,n\'-亚乙基双硬脂酰胺。当使用时，一种或多种润滑剂典型地占该聚合物组合物(重量)的约0.05wt％至约1.5wt％，且在一些实施方案中约0.1wt％至约0.5wt％。当然，本发明的一个有益方面在于可以在不对所得的部件的尺寸稳定性产生不利影响的情形下实现良好的机械性能。为了帮助确保该尺寸稳定性得以保持，通常令人期望的是该聚合物组合物保持基本上没有常规的纤维填料如玻璃纤维。因此，如果使用的话，这样的纤维典型地占该聚合物组合物的不大于约10wt％，在一些实施方案中不大于约5wt％，且在一些实施方案中约0.001wt％至约3wt％。ii.成型该芳族聚合物、摩擦配制剂和其他任选的添加剂可以熔融加工或共混在一起。组分可以分别或组合供给到挤出机，该挤出机包括可旋转安装并容纳在筒体(例如圆柱形筒体)内的至少一个螺杆，并且可以限定进料区段和沿着该螺杆长度位于进料区段下游的熔融区段。该挤出机可以是单螺杆或双螺杆挤出机。可以选择螺杆速度以实现期望的停留时间、剪切速率、熔体加工温度等。例如螺杆速度可以是约50至约800转/分钟(“rpm”)，在一些实施方案中约70至约150rpm，且在一些实施方案中约80至约120rpm。在熔体共混期间的表观剪切速率也可以是约100s-1至约10000s-1，在一些实施方案中约500s-1至约5000s-1，且在一些实施方案中约800s-1至约1200s-1。表观剪切速率等于4q/πr3，其中q是聚合物熔体的体积流速(“m3/s”)，和r是熔融的聚合物流动穿过的毛细管(例如挤出机模头)的半径(“m”)。不管其成型的具体方式，本发明人已经发现所得的聚合物组合物可以具有优异的热性能。例如该聚合物组合物的熔体粘度可以足够低，以使得它可以容易地流入具有小尺寸的模具的腔体。在一种特定的实施方案中，该聚合物组合物可以具有约1至约200pa·s、在一些实施方案中约5至约180pa·s，在一些实施方案中约10至约150pa·s，且在一些实施方案中约60至约120pa·s的熔体粘度，其在1000s-1的剪切速率下测量。熔体粘度可以根据iso测试号11443:2005在比组合物的熔融温度高15℃(例如350℃)的温度下测量。iii.成形的部件成形的部件可以由聚合物组合物使用多种不同的技术来形成。合适的技术可以包括例如注塑、低压注塑、挤出压塑、气体注塑、发泡注塑、低压气体注塑、低压发泡注塑、气体挤出压塑、发泡挤出压塑、挤塑、发泡挤塑、压塑、发泡压塑、气体压塑等。例如可以使用包括模具的注塑系统，在该模具中可以注入聚合物组合物。可以控制和优化注射器内的时间，以使得聚合物基质不预先固化。当达到周期时间并且筒体充满以用于卸料，可以使用活塞来将组合物注入模具腔体中。还可以使用压塑系统。如同使用注塑那样，将聚合物组合物成形为期望的制品同样在模具内发生。可以使用任何已知的技术将组合物置于压塑模具中，例如通过自动化的机械臂被捡起来进行。模具的温度可以保持在处于或高于该聚合物基质的固化温度期望的时间段以允许固化。然后可以将模制的产品通过使其温度达到低于熔融温度的温度来固化。所得的产品可以脱模。每个模塑工艺的周期时间可以经调节以适应聚合物基质，以实现足够的结合，并且提高整体工艺生产率。归因于它的高流动性，可以由其容易地形成相对薄的成形部件(例如注塑部件)。例如，这样的部件可以具有约10毫米或更小，在一些实施方案中约5毫米或更小，且在一些实施方案中约0.2至约4毫米(例如0.3或3毫米)的厚度。当形成注塑部件时，例如可以实现相对高的“螺旋流动长度”。术语“螺旋流动长度”通常指的是当将组合物以恒定注入温度和注入压力从模具(在其中形成螺旋流动通道)中心浇注口注入时，该组合物在螺旋流动通道中流动所达到的长度。螺旋流动长度可以例如是约15毫米或更大，在一些实施方案中约20毫米或更大，在一些实施方案中约22毫米或更大，且在一些实施方案中约25至约80毫米，其根据astmd3121-09在230℃的筒体温度、40℃-60℃的模塑温度和860巴的最大注入压力下测量。该聚合物组合物当成形为部件时还可以保持尺寸稳定性，和因此表现出相对低的翘曲度。翘曲度可以通过由以下更详细描述的测试来测定的低“平坦度值”来表征。更特别地，该聚合物组合物可以表现出约1毫米或更小，在一些实施方案中约0.8毫米或更小，且在一些实施方案中约0.1至约0.7毫米的平坦度值。该组合物还可以保持这样的低翘曲，甚至在高温和高湿水平(例如85℃和85％相对湿度)下调节相当长的一段时间(例如72小时)之后。例如在85℃/85％相对湿度下调节72小时后，该聚合物组合物仍然可以表现出约2毫米或更小，在一些实施方案中约1.5毫米或更小，且在一些实施方案中约0.1至约1.2毫米的平坦度值。宽泛的多种类型的部件也可以由本发明的聚合物组合物形成。例如该聚合物组合物可以用于照明组件、电池组系统、传感器和电子部件、便携式电子装置如智能手机、mp3播放器、移动电话、计算机、电视、汽车部件等。在一种特定的实施方案中，该聚合物组合物可以用于摄像模组，例如通常用于无线通信装置(例如蜂窝式电话)中的那些。例如该摄像模组可以使用基座、安装到该基座上的载体组件、安装到该载体组件上的盖等。该基座可以具有约500微米或更小，在一些实施方案中约10至约450微米，且在一些实施方案中约20至约400微米的厚度。同样，该载体组件可以具有约500微米或更小，在一些实施方案中约10至约450微米，且在一些实施方案中约20至约400微米的壁厚。一种特别合适的摄像模组显示在图1-2中。如所示的，摄像模组500含有叠加在基座506上的载体组件504。基座506继而叠加在任选的主板508上。归因于其相对薄的性质，基座506和/或主板508特别适合于由本发明的聚合物组合物来模制。载体组件504可以具有任何本领域已知的多种构造。在一种实施方案中，例如载体组件504可以含有中空筒体，该中空筒体容纳一个或多个透镜604，该透镜604与位于主板508上并且通过电路601来控制的图像传感器602连通。该筒体可以具有任何多种形状，例如矩形、圆柱形等。在某些实施方案中，该筒体可以由本发明的聚合物组合物形成，并且具有在上述范围内的壁厚。应当理解摄像模组的其他部件也可以由本发明的聚合物组合物形成。例如，如所示的，盖可以叠加载体组件504，该盖包括例如基底510(例如膜)和/或绝热帽502。在一些实施方案中，基底510和/或帽502也可以由该聚合物组合物形成。参考以下实施例可以更好地理解本发明。测试方法摩擦和磨损：样品所产生的摩擦程度可以通过平均动摩擦系数(无量纲)来表征，该平均动摩擦系数根据vda230-206:2007使用ssp-03机(粘滑测试)来测定。同样，样品的磨损程度测试也可以根据vda230-206:2007测定。更特别地，球形试样和板形试样使用聚合物产物经由注塑工艺来制备。球形试样的直径是0.5英寸。板形试样通过切割拉伸棒的两端区域而从iso拉伸棒的中间部分获得。将板形试样固定到样品支架上，并且将球形试样以150mm/s和15n力与板形试样接触移动。在1000个循环后，获得动摩擦系数。磨损深度通过测量磨损掉的球面积的直径而从球形试样获得。基于磨损掉的区域的直径，计算并获得磨损掉的球形试样的深度。熔体粘度：熔体粘度(pa·s)可以根据iso测试号11443:2005在剪切速率1000s-1和高于熔融温度15℃的温度(例如350℃)下，使用dyniscolcr7001毛细管流变仪测定。流变仪孔口(模头)具有1mm的直径、20mm的长度、20.1的l/d比，和180°的进入角。筒体的直径是9.55mm+0.005mm和杆长度是233.4mm。熔融温度：熔融温度(“tm”)可以通过本领域已知的差示扫描量热法(“dsc”)来测定。熔融温度是通过iso测试号11357-2:2013测定的差示扫描量热法(dsc)峰熔体温度。在dsc程序下，如iso标准10350所述，使用在taq2000仪器上进行的dsc测量，以20℃/min加热和冷却样品。负荷变形温度(“dtul”)：负荷变形温度可以根据iso测试号75-2:2013(技术上等同于astmd648-07)来测定。更特别地，可以使长度80mm、厚度10mm和宽度4mm的测试条样品经受沿边缘三点弯曲测试，其中额定负荷(最大外纤维应力)是1.8兆帕。可以将试样降入有机硅油浴，在其中以2℃/分钟升温，直到它变形0.25mm(对于iso测试号75-2:2013来说是0.32mm)。拉伸模量，拉伸应力和拉伸伸长率：拉伸性能可以根据iso测试号527:2012(技术上等同于astmd638-14)来测试。模量和强度测量可以在长度80mm、厚度10mm和宽度4mm的相同的测试条样品上进行。测试温度可以是23℃，和测试速度可以是1或5mm/min。挠曲模量和挠曲应力：挠曲性能可以根据iso测试号178:2010(技术上等同于astmd790-10)来测试。这个测试可以在64mm支撑跨距上进行。测试可以在未切的iso3167多用途棒的中心部分上进行。测试温度可以是23℃和测试速度可以是2mm/min。无缺口和缺口简支梁冲击强度：简支梁性能可以根据iso测试号iso179-1:2010)(技术上等同于astmd256-10，方法b)来测试。该测试可以使用1型试样尺寸(长度80mm、宽度10mm和厚度4mm)来进行。当测试缺口冲击强度时，缺口可以是a型缺口(0.25mm基圆半径)。可以使用单齿研磨机从多用途棒的中心切割出试样。测试温度可以是23℃。洛氏硬度：洛氏硬度是材料的抗压痕性的度量，并且可以根据astmd785-08(标度m)来测量。测试是通过使用额定最小负荷首先使钢球压头进入材料表面来进行。然后将负荷增加到额定主负荷并且降回到初始的最小负荷。洛氏硬度是压头深度的净增加的度量，并且通过从130减去刻度分划所划分的穿入来计算。表面/体积电阻率：表面和体积电阻率值通常根据iec60093(类似于astmd257-07)测定。根据该程序，将标准试样(例如1立方米)置于两个电极之间。施加电压六十(60)秒和测量电阻。表面电阻率是电势梯度(以v/m表示)和每单位电极长度的电流(以a/m表示)的商数，并且通常表示沿着绝缘材料表面的泄露电流的电阻。因为电极的四个(4)端部限定了平方，所以商数中的长度消去，并且表面电阻率以欧姆来记录，尽管也常见欧姆/平方的更描述性的单位。体积电阻率也作为平行于材料中的电流的电势梯度与电流密度的比率来测定。在si单位中，体积电阻率在数字上等于一立方米材料的相对面之间的直流电电阻(欧姆·米)。接缝强度：接缝强度可以如本领域公知通过首先由聚合物组合物样品形成注塑的紧凑摄像模组来测定。一旦形成后，可以将紧凑摄像模组置于样品支架上。可以通过以5.08毫米/分钟的速度移动棒来使模组的接缝经历张力。可以将最大断裂力(kgf)记录为接缝强度的估算值。螺旋流动长度：术语“螺旋流动长度”通常指的是当组合物以恒定注入温度和注入压力从模具(在其中形成螺旋流动通道)中心浇注口注入时，组合物在螺旋流动通道(厚度0.3mm)中流动所达到的长度。螺旋流动长度可以根据astmd3121-09在230℃的筒体温度、40℃-60℃的模制温度和860巴的最大注入压力下测定。平坦度值：lga连接器样品的平坦度值(翘曲)可以使用ogpsmartscopequest300光学测量系统来测量。xyz测量可以沿着试样进行，并且以对应于5、22.5、50、57.5和75mm的x和y值开始。z值可以归一化，以使得最小z值对应于零高度。平坦度值作为25个归一化的z值的平均值来计算。实施例1样品1-6由各种百分比的液晶聚合物、硫酸钡、冲击改性剂(8840)、摩擦配制剂、黑色母料和抗静电填料形成，如下表1所示。摩擦配制剂包括高分子量硅氧烷聚合物(pellets)和氟化添加剂(thorfpz云母)的组合。黑色母料含有80wt％的液晶聚合物和20wt％的炭黑。抗静电填料是离子液体，即三正丁基甲基铵双(三氟甲烷磺酰基)-酰亚胺(fc-4400，来自3m)。样品1-4中的液晶聚合物(lcp1)由hba、hna、ta、bp和apap形成，如lee等人的美国专利号5508374所述，而样品5-6中的液晶聚合物(lcp2)由hba、hna和ta形成。配混使用18mm单螺杆挤出机进行。部件是将样品注塑成板(60mm×60mm)。表1样品1-3和5-6也测试了热、机械和磨损性能。结果阐述于下表2中。表2实施例2样品7-12由各种百分比的液晶聚合物、无机填料(硫酸钡或云母)、冲击改性剂(8840)、摩擦配制剂和黑色母料来形成，如下表3所示。摩擦配制剂包括高分子量硅氧烷聚合物(pellets)和氟化添加剂(kt300mptfe)的组合。黑色母料含有80wt％的液晶聚合物和20wt％的炭黑。样品10-12中的液晶聚合物(lcp1)由hba、hna、ta、bp和apap形成，如lee等人的美国专利号5508374所述，而样品7-9中的液晶聚合物(lcp2)由hba、hna和ta形成。配混使用18mm单螺杆挤出机进行。部件是将样品注塑成板(60mm×60mm)。表3样品7-12也测试了热、机械和磨损性能。结果阐述在表4中。表4样品789101112mv1000(pa·s)1165696683360熔融温度(℃)329329330328328329dtul@1.8mpa(℃)165185208200217234简支梁缺口(kj/m2)3.78.84.03.93.84.4洛氏硬度(m刻度)224130143435拉伸强度(mpa)7010376839375拉伸模量(mpa)590077259599568774769133拉伸伸长率(％)2.433.201.533.882.181.41挠曲强度(mpa)9512211787115109挠曲模量(mpa)574974419493556972839273动摩擦系数-0.16--0.17-磨损深度(μm)-0.2--1-在不脱离本发明的精神和范围的情形下，本领域的普通技术人员可以实践本发明的这些和其他改动和变型。另外，应当理解各种实施方案的方面可以整体或部分地互换。此外，本领域的普通技术人员将了解前述说明仅是作为示例性的，并且不意图限制在随附权利要求书中如此进一步描述的本发明。当前第1页1 2 3